尽管没有全新设计的iPhone 8那样引人注目，但作为迭代产品推出的iPhone 7s和7s Plus到底会带来怎样的改变，还是成为了不少人热议的话题。而根据德国网站Giga Apple援引富士康内部人士独家消息称，iPhone 7s和7s Plus摄像头凸起的状况有所改善，但机身厚度相比iPhone 7和7 Plus增加了0.1mm，主要原因是将铝合金后盖更改为玻璃材质，并由此支持无线充电功能。

机身变得更厚

根据德国网站Giga Apple独家的报道称，他们收到了来自富士康内部的资料显示，iPhone 7s和7s Plus机身要比iPhone 7和7 Plus厚了0.1mm，同时手机的长度和宽度也有一定的增加。具体来说，现款iPhone 7的三维尺寸为138.31×67.14×7.1mm，而苹果iPhone 7s则是138.44×67.27×7.21mm，整体上变化的幅度并不大。

不过，苹果此次还降低iPhone 7s和7s Plus的摄像头高度,由过去的8.18mm将至7.92mm，所以在机身厚度略有增加的情况下，反而使得整个摄像头凸起的状况得到了一定程度的改善。

无线充电所致

当然，iPhone 7s和7s Plus机身厚度的变化，更多是因为添加了新功能。这与当年iPhone 6 升级至iPhone 6s的时候，由于增加了3D Touch功能而使得手机的厚度增加了 0.2mm一样。今年iPhone 7s和7s Plus机身变得更厚是因为后盖的材质铝合金更改成了玻璃材质，以便提供对无线充电功能的支持。

值得一提的是，虽然iPhone 7s和7s Plus整体上变化不大，但在内部的设计上还是进行了较大的改动。根据网友@有没有搞措-瑞克科技在微博上的说法，iPhone 7s Plus的设计真够简洁的，和iPhone 7 Plus没什么大区别,但所配的处理器面积缩小了许多，并且buck电感组也移到处理器的左侧，从而改善了过去意外跌落容易出现的故障。

搭载A11处理器

至于iPhone 7s和7s Plus的规格配置方面，根据开发者@Steve T-S在推特上援引HomePod固件文件泄漏出的信息，iPhone 7s和iPhone 7s Plus的屏幕材质和分辨率都没有变化，仍旧是LCD显示屏和支持750p和1080p的规格。

而在处理器方面则有来自台湾媒体的报道称，台积电预计将在夏季中期至少可研生产5000万颗芯片，用于包括iPhone7s、iPhone7s Plus以及iPhone8在内的几款设备，所以也意味着下代iPhone三款新机都会全系搭载A11处理器。此外，根据网友的爆料称iPhone 7s系列已经量产了一周的时间，并会带来黑色，金色，淡粉色以及亮白色等四种配色可选。

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