随着英特尔开放Thunderbolt 3（雷电3）协议规范，支持雷电3接口的设备和扩展坞层出不穷。雷电3接口不再需要授权，对厂商和用户来说都是好消息，有利于带雷电3接口的笔记本、台式机的普及。

雷电3接口在外观形态上与Tpye-C接口无异，同样支持正反插，使用上非常方便。虽然外形一样，但雷电3接口内藏乾坤，在使用体验上有很大不同，不可相提并论。而且，在雷电3接口旁边会有闪电标志，突出数据传输快如闪电，也彰显雷电3接口的身份。

潮范君经常倒腾视频素材，在大数据面前USB3的速度已显吃力，数据转储总要耗费不少时间。雷电3的速度潮范君早有耳闻，看着手边闲置的M.2 NVME固态硬盘，潮范君决定下手雷电3接口的硬盘盒，来发挥M.2 NVME固态硬盘的最大性能。

对比产品性能与售价，潮范君下手了奥睿科雷电3移动硬盘盒，在数据传输性能上能否带来惊喜？来看本期的评测吧。

开箱

硬盘盒包装上THUNDERBOLT闪电标识和40Gbps参数非常醒目，当然数据实际传输速度，取决于电脑设备、固态硬盘和移动硬盘盒等多设备的性能。

从硬盘盒背面的参数列表中，可以看到奥睿科这款硬盘盒支持Windows和Mac操作系统，跨系统交互数据很方便。硬盘盒支持最大磁盘容量为2TB，参考目前M.2 NVME固态硬盘的售价来说，作为移动硬盘1TB以下都能满足了。

产品清单包括硬盘盒、数据线、螺丝刀、螺丝钉和硅胶导热片。数据线两端是常见的Type-C接口外形，那么问题来了，雷电3接口能否走OTG协议，连接到手机上呢？

外观细节

潮范君目前在用的也是奥睿科品牌的硬盘盒，尺寸仅略大于普通U盘，在使用和携带体验上都很不错，奈何只支持USB3.1，在数据传输性能上有局限。两个硬盘盒对比，雷电3接口的硬盘盒明显大一圈，只要速度上有质的提升，尺寸大些都能接受。

硬盘盒主体采用铝合金材质，握持手感佳，散热性能也很好。根据官方说明，雷电3设备的工作温度较高，使用雷电3硬盘盒时发热属于正常现象，有硅胶导热片和铝合金外壳多重散热，可以确保数据传输高速稳定。

拆开硬盘盒外壳，内部只有一块PCB板，这款PCB板可不能小看，板子上镶嵌有雷电模块和JHL6340高级主控芯片。查看官方参数才发现，该硬盘盒不兼容USB3.0，只可通过雷电3接口连接设备，看来通过OTG为手机扩容的想法宣告破灭了。

主控板芯片特写，各种电子元件排列规整，焊点整齐，看着就有种别样的科技美感。

ORICO迅龙系列M.2 NVME固态硬盘，还是前段时间升级笔记本闲置下来的，这下可派上了大用场。硬盘存储空间为256GB，日常转储数据完全足够了，搭配上奥睿科雷电3硬盘盒，可以将NVME的全部性能释放出来，高速的数据传输能力，用来做外部系统盘也很不错。

硬盘安装固定后，可以看到M.2硬盘与主控板之间还有很大缝隙，这种设计更便于硬盘盒内部散热。

最后贴上固态硅胶导热片，可将硬盘高速工作产生的热量，快速传递到金属外壳，避免温度过高影响数据传输性能。硬盘盒外壳仅靠1个螺丝钉固定，拆解方便，硬盘安装没有难度。

使用场景

直接使用公司的开发笔记本测试，需要注意旁边有雷电标识的才是雷电3接口。初次连接上居然找不到盘符，后来才发现这款笔记本出厂没有安装Thunderbolt驱动，可通过官网下载或通过驱动软件，来安装Thunderbolt驱动。

连接到电脑后，硬盘盒上的状态指示灯亮起。硬盘盒尺寸为101mm*41mm，重量为88g，无论收进口袋还是背包都很方便。

使用CrystalDiskMark硬盘测速软件，分别对雷电3外接硬盘和本地的固态硬盘进行测试，从测试结果中可以看到，雷电3接口的移动硬盘各项参数均能秒杀本地的系统硬盘，Seq Q32T1的读取速度高达2791MB/s，写入速度也达到902MB/s，比之前3.1的硬盘盒速度提升4倍有余。可能是笔记本的限制，测试中并未完全释放雷电3和M.2 NVME硬盘的读写性能。